Das belgische Traditionsunternehmen Bettonville mit Sitz in der Nähe von Antwerpen verfügt über mehr als 100-jährige Erfahrungen bei der Herstellung von Maschinen und Anlagen zur Diamantbearbeitung. Schon in den 30-en Jahren hat das Unternehmen seine innovative Produkte auf den Weltausstellungen in Paris, Brüssel und New York präsentiert.

Das erste Lasersystem zum sicheren und schnellen Schneiden von Diamanten brachte die Firma Bettonville bereits vor zehn Jahren auf den Markt. Im Jahre 2003 wurde der Diamantindustrie mit dem universalen Lasersystem Bettonville COMBI eine Weiterentwicklung vorgestellt. Dieses System ermöglichte nicht nur das Schneiden von Diamanten, sondern auch das automatische und programmierbare Konturschneiden und vorfacettieren. Bis heute wurden weltweit mehr als 400 Bettonville Lasersysteme installiert, darunter 200 COMBI Lasersysteme.

Im Jahre 2007 gründete Bettonville gemeinsam mit der Gruppe QAT Arkiv Investments und unter der Beteiligung des belgischen Staates ein neues Unternehmen Bettonville Integrated Solutions NV um dem wachsenden Bedarf der Industrie an synthetischen Diamanten (CVD und HPHT) und dessen verschiedenen Derivaten, noch besser zu entsprechen.

Als Ergebnis der Weiterentwicklung entstand ein neues Modell, das im 1. Quartal 2009 unter dem Handelsnamen UltraShape II auf den Markt gebracht wird.

Im Lasersystem UltraShape II wurde eine auf den standarisierten G-Codes basierende Steuerung der Bewegungen eingeführt, was den Systemzugang für Standart- und Nicht-Standartmanipulatoren ermöglicht und weitere Möglichkeiten der Bewegung des Diamantobjektes schafft, um ihm die gewünschte Gestalt unter der Laserstrahl zu verleihen.

Das durch Bettonville patentierte Optische System reduziert Gewichtverluste der Diamanten, garantiert hohe Geschwindigkeit der Bearbeitung, sowie außergewöhnliche Oberflächen- und Kantenglätte in allen Schneidrichtungen. Es wird somit das Schneiden von beliebigen Konturen: polygonal, rund, oval, konkav-konvex oder eine Kombination davon, mit der gleich hohen Glätte der Kanten und der ganzen Oberfläche möglich. Zum ersten mal kann man mit einem Laserstrahl die Seitenflächen von Objekten senkrecht zur Grundebene schneiden. Die durch die Wirkung der Laserstrahl entstehende Erhitzungszone (heat-effected zone) am Diamant wird wesentlich minimiert und damit das Risiko des Diamantbruchs vermieden.

UltraShape II wurde mit dem Automatischen System der Spiegeljustierung (ASMA) und mit dem Optischen Leistungsregler (OPR) ausgestattet, die dem Bedienungspersonal die Kontrolle der Einstellung von Laserstrahl und ihrer optischen Leistung direkt von der Tastatur ermöglicht.

Zusätzlich sind einige Module zur Offline-Vorbereitung des Diamantmaterials für Laserbearbeitung außerhalb des Lasersystems verfügbar. Eine direkte Übernahme von CAD definierten Konturen-Dateien wird möglich. Alle Module des Systems arbeiten mit einer von der Firma Bettonville entwickelten Software, die sich in der Diamantindustrie bewährt hat.

Mit dem UltraShape II Laser System wird den Herstellern von Diamantwerkzeugen, Anvil-Elementen, optischen Bauteilen aus Diamant, Diamantelementen zur schnellen Wärmeabfuhr in der Mikroelektronik oder von Diamantskalpellen in der Augenchirurgie eine Kompletlösung mit folgenden entscheidenden Vorteilen zur Verfügung gestellt:

• erhebliche Produktivitätssteigerung,

• wesentliche Senkung der Produktionskosten durch die Reduzierung des Zeit- und Arbeitskraftaufwands für das Endschleifen des Überhangs,

• bessere Prognose der Produktionskosten durch leicht kalkulierbare Kosten des Abschleifens der letzten ca. 20 Mikron des Materials in der Relation zur Endkontur.